반도체 테마주 뉴스를 보다 보면 하이브리드 본딩 관련주라는 말이 자주 나오는데, 막상 찾아보면 TC본더 만드는 회사라고 다 같은 수혜주로 묶이진 않더라고요.
HBM이 층수를 계속 쌓으면서 기존 본딩 방식이 한계에 다가섰고, 그래서 한미반도체 같은 장비사부터 소재·계측 쪽 종목까지 역할이 갈린다는 걸 알게 됐어요. 다만 도입 시점이 아직 확정은 아니고 종목별로 밸류에이션 부담도 다르다는 점은 짚어둘 부분이더라고요.
여기엔 다 못 담았는데, 가격 쪽은 아래 글에 따로 정리해뒀으니 같이 보시면 좋을 것 같아요.
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